Puce IBM 0,7 nm (Crédits photo “IBM)
New Delhi, le 25 juin : Le géant américain de la technologie IBM a dévoilé jeudi ce qu’il dit être la première technologie de puce au monde inférieure à 1 nanomètre (nm), un développement majeur pour l’industrie des semi-conducteurs alors qu’elle approche des limites de la taille des puces conventionnelles.
La nouvelle puce est construite sur un nœud de processus de 0,7 nm, ou 7 angströms, et présente une structure tridimensionnelle appelée nanostack, selon la société. La puce contribue à améliorer les performances et l’efficacité énergétique au niveau atomique, ajoute-t-il. Il contient près de 100 milliards de transistors sur un appareil de la taille d’un ongle, soit près du double de la densité de sa technologie de puce de 2 nm dévoilée en 2021. OpenAI dévoile la puce Jalapeno pour l’inférence IA de nouvelle génération.
La nouvelle technologie devrait apporter des performances allant jusqu’à 50 pour cent ou 70 pour cent en plus par rapport aux puces à nœuds de 2 nm, a indiqué la société. Ce développement devrait soutenir des domaines importants tels que l’IA générative, l’infrastructure cloud et l’électronique de nouvelle génération.
“La dernière avancée technologique en matière de puces d’IBM marque une étape importante dans l’informatique, poussant la technologie au-delà de l’échelle nanométrique jusqu’à la taille des atomes”, a déclaré Jay Gambetta, directeur de la recherche IBM et IBM Fellow. La société a déclaré que son architecture nanostack est flexible et peut déplacer des transistors, ce qui permet de regrouper davantage de dispositifs sur une puce et d’optimiser indépendamment les performances et l’efficacité énergétique de différents dispositifs.
Parallèlement, les chercheurs d’IBM ont montré que l’architecture peut améliorer considérablement la mise à l’échelle de la SRAM, aidant ainsi les fabricants de puces à créer des processeurs plus efficaces, capables de gérer la charge de bande passante de l’IA. La société a déclaré qu’elle s’attend à une adoption rapide de la technologie au cours des cinq prochaines années. Odisha : Intel et 3D Glass Solutions signent un protocole d’accord pour explorer un centre avancé de conditionnement de semi-conducteurs dans l’État.
De plus, la recherche a été menée au centre de recherche sur les semi-conducteurs d’IBM à Albany, New York, en collaboration avec des partenaires industriels tels que ASML, Lam Research, Tokyo Electron et SCREEN Semiconductor Solutions.
(L’histoire ci-dessus a été publiée pour la première fois sur NEWLY le 25 juin 2026 à 17h39 IST. Pour plus d’informations sur la politique, le monde, les sports, le divertissement et le style de vie, visitez notre site Web Latestly.com).
